2025-09

半導体前工程の露光工程を詳しく解説。レジスト塗布から現像までの流れ、EUV技術の革新、ASMLがNikon・Canonに勝利した経緯を現役エンジニア視点で紹介。露光装置のシェア変遷と未来の展望も。

半導体前工程の酸化膜形成を詳しく解説！CMOSで欠かせないスクリーン酸化、HDP酸化、ゲート酸化膜などの役割と成膜方法をイラスト付きで紹介。チップの保護・絶縁に欠かせない技術を学べます。

ウェハーの研削と研磨とは？半導体前工程で基板の品質を高める重要なプロセスを徹底解説。研削・ラッピング・研磨の技術、装置の特徴、メリット・デメリットを詳しく紹介。半導体製造に興味のある方必見！

インゴットの基板化プロセスを現役半導体エンジニアが解説！マルチワイヤーソーやレーザースライス、チャンファー形成など、半導体前工程の鍵となる技術と課題を詳しく紹介。