半導体半導体製造業の市場構造を解説：垂直統合型 vs 水平分業型の移行
半導体製造業の市場構造を概説。垂直統合型（Intel, Samsung）と水平分業型（NVIDIA, TSMC）の違い、移行の理由、チップレットによる中工程の未来を解説。半導体業界のビジネスモデルをざっくり理解したい方に最適。
2025-10
半導体
半導体半導体後工程の基礎知識：バックグラインディングからモールディングまでをわかりやすく解説
半導体後工程の概要を初心者向けに解説。バックグラインディング、ダイシング、ボンディング、モールディングの各プロセスを詳しく紹介。日本企業の強みやOSAT市場動向も。半導体前工程の記事リンク付きで全工程を理解しよう！
半導体FinFETとは？半導体微細化の課題を解決する先進トランジスタ技術の仕組みと利点
FinFETとは、半導体微細化の限界を克服するための立体構造トランジスタです。本記事では、MOSFETからの進化、短チャネル効果による課題、GAAやCFETへの未来トレンドを詳しく解説。半導体技術に興味のある方に役立つ情報満載！
半導体半導体前工程のCMP（Chemical Mechanical Planarization）とは？原理・用途・AMATの強さの理由を徹底解説
半導体前工程で欠かせないCMPの詳細を解説。用途や原理、AMATの強さの理由を徹底分析。半導体製造に興味のあるエンジニア必見の技術情報満載です。