2025-12

半導体パッケージ技術はなぜ重要？SoCとSiPの違い・最新トレンド（CoWoS/PLP）を解説

微細化の限界が近い今、なぜ「半導体パッケージ技術」が重要なのか？SoCとSiPの違い、チップレット、インターポーザ（有機・ガラス・パネル）の最新トレンドから、TSMCのCoWoS戦略まで徹底解説。先端半導体の未来を理解するための必須知識をまとめました。

インターポーザとは？半導体パッケージの高集積化を担う核心技術

インターポーザとは、チップレット時代の高集積化を支える中間基板です。SiインターポーザからTSMC CoWoS-Lなどの最新技術まで、初心者向けにわかりやすく解説。半導体トレンドを知りたい方は必見！

論理的に話すのは先天的な才能？ピラミッド原則で誰でも身につけられる方法

論理的に話せないと悩む方へ。本記事では名著『考える技術・書く技術』を基に、誰でも習得可能な「主張のピラミッド」手法を解説。論理性とは「正しさ」ではなく「構造」です。エンジニアである筆者の実体験を交え、説得力を高める技術を紹介します。

コミュニケーション人材育成

スポンサーリンク