2026-03

旭化成の半導体製造向け感光性絶縁材料「パイメル(PIMEL)」について、現役エンジニアが徹底解説。先端半導体（FO-WLP）で採用される理由から、次世代パッケージ（PLP）に向けた富士フイルム「ZEMATES」ら競合との覇権争いまで、今後の展望を分析します。