半導体再配線層(RDL)向け感光性材料とは？AI半導体を支える日本メーカーのシェアと技術動向
AI半導体の進化に不可欠な「再配線層(RDL)」と「感光性絶縁材料」について解説。旭化成やレゾナックなど、世界シェアを独占する日系メーカーの動向や、シリコンから有機インターポーザへの技術シフト、デファクトスタンダード争いの重要性を詳しく紹介します。
半導体
半導体
半導体味の素ABFはなぜ世界シェアほぼ独占？半導体市場を支配する「利益率50%」の秘密
の素が開発した半導体絶縁材「ABF」がなぜ世界シェア98%を誇るのか？その圧倒的な優位性、営業利益率50%を超えるビジネスモデル、ZACROSとの連携による製造戦略、そしてAI半導体普及による今後の市場展望を徹底解説します。
半導体半導体パッケージ技術はなぜ重要？SoCとSiPの違い・最新トレンド（CoWoS/PLP）を解説
微細化の限界が近い今、なぜ「半導体パッケージ技術」が重要なのか？SoCとSiPの違い、チップレット、インターポーザ（有機・ガラス・パネル）の最新トレンドから、TSMCのCoWoS戦略まで徹底解説。先端半導体の未来を理解するための必須知識をまとめました。
半導体インターポーザとは？半導体パッケージの高集積化を担う核心技術
インターポーザとは、チップレット時代の高集積化を支える中間基板です。SiインターポーザからTSMC CoWoS-Lなどの最新技術まで、初心者向けにわかりやすく解説。半導体トレンドを知りたい方は必見！
半導体HBMとは？AI時代を支える高帯域メモリ技術を徹底解説HBMとは？
HBM（High Bandwidth Memory）とは？AIコンピューティングに欠かせない高容量・高速メモリ技術を構造・利点・SK hynix vs Samsungのシェア争いを解説。
半導体半導体製造業の市場構造を解説：垂直統合型 vs 水平分業型の移行
半導体製造業の市場構造を概説。垂直統合型（Intel, Samsung）と水平分業型（NVIDIA, TSMC）の違い、移行の理由、チップレットによる中工程の未来を解説。半導体業界のビジネスモデルをざっくり理解したい方に最適。
半導体半導体後工程の基礎知識：バックグラインディングからモールディングまでをわかりやすく解説
半導体後工程の概要を初心者向けに解説。バックグラインディング、ダイシング、ボンディング、モールディングの各プロセスを詳しく紹介。日本企業の強みやOSAT市場動向も。半導体前工程の記事リンク付きで全工程を理解しよう！
半導体FinFETとは？半導体微細化の課題を解決する先進トランジスタ技術の仕組みと利点
FinFETとは、半導体微細化の限界を克服するための立体構造トランジスタです。本記事では、MOSFETからの進化、短チャネル効果による課題、GAAやCFETへの未来トレンドを詳しく解説。半導体技術に興味のある方に役立つ情報満載！
半導体半導体前工程のCMP（Chemical Mechanical Planarization）とは？原理・用途・AMATの強さの理由を徹底解説
半導体前工程で欠かせないCMPの詳細を解説。用途や原理、AMATの強さの理由を徹底分析。半導体製造に興味のあるエンジニア必見の技術情報満載です。
半導体半導体前工程の露光工程を徹底解説！ASMLがNikon・Canonに勝利した理由と最新EUV技術
半導体前工程の露光工程を詳しく解説。レジスト塗布から現像までの流れ、EUV技術の革新、ASMLがNikon・Canonに勝利した経緯を現役エンジニア視点で紹介。露光装置のシェア変遷と未来の展望も。