半導体

半導体前工程の酸化膜形成を詳しく解説！CMOSで欠かせないスクリーン酸化、HDP酸化、ゲート酸化膜などの役割と成膜方法をイラスト付きで紹介。チップの保護・絶縁に欠かせない技術を学べます。

ウェハーの研削と研磨とは？半導体前工程で基板の品質を高める重要なプロセスを徹底解説。研削・ラッピング・研磨の技術、装置の特徴、メリット・デメリットを詳しく紹介。半導体製造に興味のある方必見！

インゴットの基板化プロセスを現役半導体エンジニアが解説！マルチワイヤーソーやレーザースライス、チャンファー形成など、半導体前工程の鍵となる技術と課題を詳しく紹介。

本記事の概要本記事では、半導体単結晶の成長方法について、半導体前工程のエンジニアとして働く筆者が解説しています。SiやSiC、GaAsなど半導体材料ごとに実際に使われている生産方法をその特徴とともに詳細に説明しています。前工程の概要について...

半導体前工程のプロセスを詳細解説！インゴット成長からCMPまで、SiやSiCの製造工程と、EUV装置や素材が高収益な理由をエンジニア視点で紹介。

半導体とは？シリコン、GaN、SiCなど主要材料の特性と用途を初心者向けに解説。太陽電池やパワー半導体、次世代素材の将来性も紹介！