後工程

半導体後工程の概要を初心者向けに解説。バックグラインディング、ダイシング、ボンディング、モールディングの各プロセスを詳しく紹介。日本企業の強みやOSAT市場動向も。半導体前工程の記事リンク付きで全工程を理解しよう！