半導体再配線層(RDL)向け感光性材料とは？AI半導体を支える日本メーカーのシェアと技術動向
AI半導体の進化に不可欠な「再配線層(RDL)」と「感光性絶縁材料」について解説。旭化成やレゾナックなど、世界シェアを独占する日系メーカーの動向や、シリコンから有機インターポーザへの技術シフト、デファクトスタンダード争いの重要性を詳しく紹介します。
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半導体味の素ABFはなぜ世界シェアほぼ独占？半導体市場を支配する「利益率50%」の秘密
の素が開発した半導体絶縁材「ABF」がなぜ世界シェア98%を誇るのか？その圧倒的な優位性、営業利益率50%を超えるビジネスモデル、ZACROSとの連携による製造戦略、そしてAI半導体普及による今後の市場展望を徹底解説します。
コミュニケーション説得力のある資料作成の構成とは？高速で承認を得る6つのステップ
数千万円〜規模の設備投資決裁を通してきた元エンジニアが、「説得力のある資料」を高速で作成するノウハウを公開。いきなりパワポを開かず「設計図」を作成し、早期にレビューを受けることで、手戻りを防ぎ最短で承認を得るための具体的な6つのステップを解説します。
半導体半導体パッケージ技術はなぜ重要？SoCとSiPの違い・最新トレンド（CoWoS/PLP）を解説
微細化の限界が近い今、なぜ「半導体パッケージ技術」が重要なのか？SoCとSiPの違い、チップレット、インターポーザ（有機・ガラス・パネル）の最新トレンドから、TSMCのCoWoS戦略まで徹底解説。先端半導体の未来を理解するための必須知識をまとめました。
半導体インターポーザとは？半導体パッケージの高集積化を担う核心技術
インターポーザとは、チップレット時代の高集積化を支える中間基板です。SiインターポーザからTSMC CoWoS-Lなどの最新技術まで、初心者向けにわかりやすく解説。半導体トレンドを知りたい方は必見！
半導体FinFETとは？半導体微細化の課題を解決する先進トランジスタ技術の仕組みと利点
FinFETとは、半導体微細化の限界を克服するための立体構造トランジスタです。本記事では、MOSFETからの進化、短チャネル効果による課題、GAAやCFETへの未来トレンドを詳しく解説。半導体技術に興味のある方に役立つ情報満載！
半導体半導体前工程のCMP（Chemical Mechanical Planarization）とは？原理・用途・AMATの強さの理由を徹底解説
半導体前工程で欠かせないCMPの詳細を解説。用途や原理、AMATの強さの理由を徹底分析。半導体製造に興味のあるエンジニア必見の技術情報満載です。
半導体半導体前工程の酸化膜形成のすべて：役割と成膜方法を徹底解説
半導体前工程の酸化膜形成を詳しく解説！CMOSで欠かせないスクリーン酸化、HDP酸化、ゲート酸化膜などの役割と成膜方法をイラスト付きで紹介。チップの保護・絶縁に欠かせない技術を学べます。
半導体ウェハーの研削と研磨とは？半導体前工程の基板品質を支える技術
ウェハーの研削と研磨とは？半導体前工程で基板の品質を高める重要なプロセスを徹底解説。研削・ラッピング・研磨の技術、装置の特徴、メリット・デメリットを詳しく紹介。半導体製造に興味のある方必見！
半導体半導体単結晶の生産方法：Si、SiC、GaAsの成長技術とその特徴
本記事の概要本記事では、半導体単結晶の成長方法について、半導体前工程のエンジニアとして働く筆者が解説しています。SiやSiC、GaAsなど半導体材料ごとに実際に使われている生産方法をその特徴とともに詳細に説明しています。前工程の概要について...