2026-11

AI半導体の進化で必須となる「光電融合（CPO）」技術について、現役の半導体材料エンジニアが解説。電気通信の限界（発熱・消費電力）から、光通信のメリット、InP結晶や光導波路材など実用化に向けた材料面の課題まで現場視点で詳解します。